產(chǎn)品介紹
HFDA501有機硅電子灌封膠是針對于電子、電氣、精密電路控制器、PCB電路板及元器件需長期保護而研制的密封膠,它是一種常溫固化的彈性軟膠。具有優(yōu)異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中(如潮濕、震動和腐蝕性等場所)使用的電子線路板及元器件的密封防水。
產(chǎn)品特性
無氣味,無揮發(fā),使用方便,常溫即可固化,優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性,良好的密封性,防潮拒水,耐油,耐酸堿,彈性軟膠、可拆卸修補,減震耐沖擊,固化速度可根據(jù)目標產(chǎn)品調(diào)節(jié),流動性好,便于操作,具有自消泡性,材料混合后無需真空脫泡。
產(chǎn)品應(yīng)用
適用于各種電子元器件的密封,如控制板、傳感器、充電樁、電源模塊、流量計、路燈、LED 等應(yīng)用場景,提供防水防潮防塵保護。
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